Direct liquid cooling solution with leak detection
High-performance CPU for HPC and cloud computing
2U 4-node rear access Srv. system
NVIDIA Grace™ CPU Superchip
900GB/s NVIDIA® NVLink®-C2C Interconnect
Up to 960GB LPDDR5X ECC memory per module
Compatible with NVIDIA BlueField®-3 DPUs
16 x 2.5" Gen5 NVMe hot-swap bays
8 x M.2 slots with PCIe Gen5 x4 interface
4 x FHHL PCIe Gen5 x16 slots
4 x OCP NIC 3.0 PCIe Gen5 x16 slots
2+1 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supplies
Ordering Numbers: 6NH263V60MR000LAW1*
Confezione:
Peso Lordo: 35 Kg
Dimensioni Lorde: 450x550x600 mm
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