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IsyCorp: e-businnes per P.A. e Aziende by INTERSYSTEM Ingegneria Informatica   

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SCHEDA PRODOTTO
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PartNumber: 3010030		   D3 Embedded - Scheda portante DesignCore   (Carta di Credito Web ) 2.355,27 € + IVA Aggiungi Prodotto al Carrello
NVIDIA Jetson Orin NX 8-Camera GMSL2      
    Pagamento e Prezzo si cambiano nel Carrello, inserito il primo articolo.  
         
Marchio:D3 Embedded        
Codice:157271.01        
PartNumber:3010030      
dispo Ordinabile         
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Esegui l'IA all'edge con il supercomputer AI più piccolo al mondo e telecamere e sensori D3

Interfaccia fino a 8 telecamere GMSL2 a Jetson Orin NX per applicazioni AI critiche per le prestazioni.

Questa Carrier Board consente agli utenti di interfacciarsi e sviluppare rapidamente con più telecamere o sensori con il modulo Jetson Orin NX.

Sfrutta l'incredibile potenza di elaborazione e le dimensioni compatte di Jetson Orin NX combinando fino a 8 flussi di dati di input tramite l'interfaccia GMSL2.

Ogni flusso di sensore arriva tramite un collegamento seriale e viene deserializzato in dati CSI-2 per il consumo sul modulo Orin NX. I sensori collegati possono essere sincronizzati tramite la programmazione dei deserializzatori GMSL2.

La Carrier Board contiene anche altre periferiche e connettori di espansione essenziali per le applicazioni AI Edge. Le periferiche di bordo includono USB3, Gigabit Ethernet e HDMI. È disponibile anche un'interfaccia Ethernet da 10 Gb per il trasferimento dati ad alta velocità. Sono disponibili slot di espansione M.2 Key M ed E per NVMe (è inclusa un'unità NVMe da 500 GB) e Wi-Fi/Bluetooth/LTE. Un'ulteriore intestazione di espansione contiene l'accesso a interfacce PCIe, USB, SPI, I2C e DisplayPort aggiuntive.

Tutti i connettori esterni sono classificati IP67, rendendo la scheda carrier pronta per l'imballaggio sigillato e l'uso in ambienti difficili. La scheda carrier è anche compatibile con i
moduli Orin Nano e Xavier NX.


Interfaccia fino a 8 telecamere GMSL2 al modulo Jetson Orin NX per applicazioni AI ad alte prestazioni e impegnative. I dati del sensore vengono forniti tramite GMSL2 e deserializzati in dati MIPI CSI-2 per il consumo sul modulo Jetson Orin NX. Utilizza questa scheda carrier per la valutazione da banco, la prototipazione rapida o le distribuzioni di produzione.

Un cavo breakout whip da 1 a 4 HFM a FAKRA individuale è incluso nel kit, che supporterà fino a 4x telecamere. Vedi le opzioni per maggiori informazioni. Supporta Jetpack 6.0 G

Confezione:  
  Peso Lordo: 5 Kg
Dimensioni Lorde: 100x200x200 mm 		 
     
D3 Embedded - Sito web:http://www.d3embedded.com  
     
     
   

 
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