IsyCorp: e-businnes per P.A. e Aziende by INTERSYSTEM Ingegneria Informatica   

Login / Registrati  
cw cws
SCHEDA PRODOTTO
Zoom Altra immagine ingrandita disponibile

PartNumber: MBD-H11SSL-NC
  SuperMicro H11SSL-NC ATX, Socket SP3, 8x DIMM DDR4, 8x   (Carta di Credito Web ) 597,21 € + IVA Aggiungi Prodotto al Carrello
SAS3, 8x SATAIII, 2x PCI-E 3.0 NVMe x4, 2x RJ-45, IPMI LAN      
    Pagamento e Prezzo si cambiano nel Carrello, inserito il primo articolo.  
         
Marchio:SuperMicro        
Codice: 14731.01        
PartNumber:MBD-H11SSL-NC      
dispo Ordinabile         
Notifica Disponibilitą        
         
         
         
         
 Altri articoli del Produttore:  SuperMicro      
 Altri articoli nelle Categorie:/ Hardware / Motherboard / Intel 1 x LGA3647      
 

 Scheda Tecnica dal Produttore:
  Processore
  - Numero di core del processore supportati 32  
  - Numero di processori supportati 1  
  - Processori compatibili AMD EPYC  
  - Produttore processore AMD  
  - Presa per processore Socket SP3  
  - Processori compatibili AMD EPYC  
  - Presa per processore Socket SP3  
  - Produttore processore AMD  
  Memoria
  - RAM massima supportata 1000  GB
  - Velocitą di memoria supportate 2666  MHz
  - Voltaggio della memoria 1.2  V
  - Data Integrity Check (verifica integritą dati) SI  Y/N
  - Voltaggio della memoria 1.2  V
  - Data Integrity Check (verifica integritą dati) SI  Y/N
  - Capacitą del modulo DIMM supportate 8GB,16GB,32GB,64GB  
  - RAM massima supportata 1000  GB
  - Numero di slot DIMM 8  
  - Velocitą di memoria supportate 2666  MHz
  - Tipi di memoria supportati DDR4-SDRAM  
  - Tipi di memoria supportati DDR4-SDRAM  
  Controller di archiviazione
  - Livelli RAID 0,1,10  
  - Interfaccia hard disk Serial ATA III,Serial Attached SCSI (SAS)  
  - Livelli RAID 0,1,10  
  - Interfacce dell'unitą di archiviazione supportate Serial Attached SCSI (SAS)  
  Grafica
  - Modello scheda grafica integrata Aspeed AST2500  
  - Tecnologia di processo parallela -  
  I/O interni
  - Connettore TPM SI  Y/N
  - Connettore d'intrusione del telaio SI  Y/N
  - Numero di connettori ventola chassis 7  
  - Numero di connettori SATA III 8  
  - Connettori USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 2  
  - Connettori USB 2.0 2  
  - Numero di connettori ventola chassis 7  
  - Connettore d'intrusione del telaio SI  Y/N
  - Connettore TPM SI  Y/N
  - porte SAS integrate 8  
  Pannello posteriore porte I/O
  - Quantitą porte COM 1  
  I/O interni
  - Numero di connettori SATA III 8  
  - Connettori USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 2  
  - Connettori USB 2.0 2  
  Pannello posteriore porte I/O
  - Quantitą porte VGA (D-Sub) 1  
  - Quantitą porte Ethernet LAN (RJ-45) 2  
  - Quantitą di porte USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) di tipo A 3  
  - Quantitą porte USB 2.0 2  
  - Quantitą porte COM 1  
  - Porta IPMI LAN (RJ-45) SI  Y/N
  - Quantitą porte Ethernet LAN (RJ-45) 2  
  - Quantitą porte VGA (D-Sub) 1  
  - Quantitą porte PS/2 0  
  - Quantitą di porte USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) di tipo A 3  
  - Quantitą porte USB 2.0 2  
  Collegamento in rete
  - Wi-Fi NO  Y/N
  - Controller LAN Intel I210,Realtek RTL8211E  
  - Tipo di interfaccia Ethernet Gigabit Ethernet  
  - Collegamento ethernet LAN SI  Y/N
  Caratteristiche
  - Monitoraggio dello stato di salute del PC CPU,FAN,LED,Temperature  
  - versione Trusted Platform Module (TPM) 2.0  
  - Modulo della piattaforma fidata (TPM) SI  Y/N
  Collegamento in rete
  - Wi-Fi NO  Y/N
  - Controller LAN Intel I210,Realtek RTL8211E  
  Caratteristiche
  - Fattore di forma scheda madre ATX  
  Collegamento in rete
  - Tipo di interfaccia Ethernet Gigabit Ethernet  
  - Collegamento ethernet LAN SI  Y/N
  Caratteristiche
  - Chipset scheda madre System on Chip  
  - Componente per Server  
  Slot espansione
  - Numero di slot di M.2 (M) 1  
  Caratteristiche
  - Fattore di forma scheda madre ATX  
  - Componente per Server  
  - Monitoraggio dello stato di salute del PC CPU,FAN,LED,Temperature  
  Slot espansione
  - Slot PCI Express x16 (Gen 3.x) 3  
  - Slot PCI Express x16 (Gen 2.x) 0  
  - slot PCI Express x8 (Gen 3.x) 3  
  - slot PCI Express x8 (Gen 2.x) 0  
  Caratteristiche
  - Chipset scheda madre System on Chip  
  BIOS
  - Versione System management BIOS (SMBIOS) 3.1.1  
  - Versione dell'interfaccia di gestione del desktop (DMI) 2.3  
  - Versione ACPI 5.1  
  - Dimensione memoria BIOS 128  Mbit
  - Tipo BIOS EEPROM  
  Slot espansione
  - Numero di slot di M.2 (M) 1  
  - Slot PCI Express x16 (Gen 3.x) 3  
  - slot PCI Express x8 (Gen 3.x) 3  
  BIOS
  - Versione dell'interfaccia di gestione del desktop (DMI) 2.3  
  - Versione System management BIOS (SMBIOS) 3.1.1  
  - Versione ACPI 5.1  
  - Dimensione memoria BIOS 128  Mbit
  - Tipo BIOS EEPROM  
  Caratteristiche speciali del processore
  - versione Trusted Platform Module (TPM) 2.0  
  - Modulo della piattaforma fidata (TPM) SI  Y/N
  Condizioni ambientali
  - Umiditą 5 - 95  %
  - Range di umiditą di funzionamento 8 - 90  %
  - Intervallo di temperatura -40 - 70  °C
  - Intervallo temperatura di funzionamento 10 - 35  °C
  - Range di umiditą di funzionamento 8 - 90  %
  - Umiditą 5 - 95  %
  - Intervallo temperatura di funzionamento 10 - 35  °C
  - Intervallo di temperatura -40 - 70  °C
  Dimensioni e peso
  - Profonditą 244  mm
  - Larghezza 305  mm
  - Profonditą 244  mm
  - Larghezza 305  mm
  Altre caratteristiche
  - Numero di processori supportati 1  
  - Numero di slot DIMM 8  
   

 
Tutti i prezzi NON sono comprensivi di IVA. Il Listino è in EURO, salvo se diversamente indicato. Marchi e i nomi di prodotti sono registrati dai rispettivi titolari. Dati a cura del Fornitore. Non possiamo essere ritenuti responsabili per eventuali errori o refusi presenti. Prodotti, versioni, prezzi, termini e garanzie sono soggetti a cambiamenti senza preavviso. In ogni rapporto di fornitura valgono le Condizioni Generali di Vendita. Prezzi aggiornati in tempo reale.
Perchè Comprare qui?
punto Prodotti di qualitą dei maggiori Marchi
 Informazione sulla disponibilitą dei prodotti
 Aiuto all'acquisto
 Sicurezza nell'acquisto
 Scelta della forma di pagamento
 Pagamenti sicuri con transazioni riservate
 Rispetto della Privacy
 Supporto nella soluzione di problemi
 Professionalitą e competenza del nostro Staff
 Ricerca su richiesta di prodotti non a Listino

Tutti i Prodotti Jabra
Tutti i Prodotti Kingston
Tutti i Prodotti Kontron
Tutti i Prodotti LaCie
 
 
IsyCorp Dipartimento di INTERSYSTEM Ingegneria Informatica S.r.l. Societą a socio unico P.IVA 00865531008 CF 01203550353 CU MITWDG8 CCIA: 614171 © 2000-2019 E' vietata la riproduzione anche parziale.