| |
Processore |
| |
- |
Frequenza del processore turbo massima |
3.7
GHz |
|
| |
- |
Tipo di bus |
UPI
|
|
| |
- |
Numero di collegamenti QPI |
3
|
|
| |
- |
Nome in codice del processore |
Cascade Lake
|
|
| |
- |
Cache processore |
19.25
MB |
|
| |
- |
Modalitą di funzionamento del processore |
64-bit
|
|
| |
- |
Numero di threads del processore |
24
|
|
| |
- |
Modello del processore |
6226
|
|
| |
- |
Litografia processore |
14
nm |
|
| |
- |
Componente per |
PC
|
|
| |
- |
Presa per processore |
LGA 3647 (Socket P)
|
|
| |
- |
Numero di core del processore |
12
|
|
| |
- |
Famiglia processore |
Intel Xeon Gold
|
|
| |
Memoria |
| |
- |
Data Integrity Check (verifica integritą dati) |
Y/N |
|
| |
- |
Canali di memoria |
Hexa-channel
|
|
| |
- |
Velocitą memory clock supportate dal processore |
2933
MHz |
|
| |
- |
Tipologie di memoria supportati dal processore |
DDR4-SDRAM
|
|
| |
- |
Memoria interna massima supportata dal processore |
1000
GB |
|
| |
Grafica |
| |
- |
Scheda grafica dedicata |
Not available
|
|
| |
- |
Modello scheda grafica integrata |
Not available
|
|
| |
- |
Scheda grafica integrata |
Y/N |
|
| |
- |
Adattatore di scheda grafica separato |
Y/N |
|
| |
Gestione energetica |
| |
- |
Thermal Design Power (TDP) |
125
W |
|
| |
Caratteristiche |
| |
- |
Codice del Sistema Armonizzato (SA) |
85423119
|
|
| |
- |
Segmento di mercato |
Server
|
|
| |
- |
Scalabilitą |
4S
|
|
| |
- |
Opzioni incorporate disponibili |
Y/N |
|
| |
- |
Istruzioni supportate |
AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
|
|
| |
- |
Versione degli slot PCI Express |
3.0
|
|
| |
- |
Numero massimo di corsie Express PCI |
48
|
|
| |
- |
Execute Disable Bit |
Y/N |
|
| |
Caratteristiche speciali del processore |
| |
- |
Intel® Volume Management Device (VMD) |
Y/N |
|
| |
- |
Unitą FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 |
2
|
|
| |
- |
Intel® 64 |
Y/N |
|
| |
- |
Tecnologia Intel® Speed Select - Base Frequency (Intel® SST-BF) |
N
Y/N |
|
| |
- |
Tecnologia Intel® Speed Select - Performance Profile |
Y/N |
|
| |
- |
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) |
Y/N |
|
| |
- |
Memoria persistente Intel® Optane DC supportata |
Y/N |
|
| |
- |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y/N |
|
| |
- |
Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x) |
Y/N |
|
| |
- |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
Y/N |
|
| |
- |
Intel Volume Management Device (VMD) |
Y
Y/N |
|
| |
- |
Tecnologia Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Y/N |
|
| |
- |
Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology) |
Y/N |
|
| |
- |
Tecnologia Intel® Speed Shift |
Y/N |
|
| |
- |
Tecnologia Intel® Turbo Boost |
2.0
|
|
| |
- |
Tecnologia potenziata Intel SpeedStep |
Y/N |
|
| |
- |
Tecnologia Intel® Trusted Execution |
Y/N |
|
| |
- |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
Y/N |
|
| |
Condizioni ambientali |
| |
- |
Tcase |
86
°C |
|
| |
Dimensioni e peso |
| |
- |
Dimensione della confezione del processore |
76 x 56.5
mm |
|
| |
Altre caratteristiche |
| |
- |
Compatibilitą |
ThinkSystem SR550/SR590/SR650
|
|
SCHEDA PRODOTTO 
Ordinabile
Altri articoli del Produttore: 