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IsyCorp: e-businnes per P.A. e Aziende by INTERSYSTEM Ingegneria Informatica   

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PartNumber: A-ITX52-M1BV2		   Akasa Gaieo Tu1 Pus Mkii Rack 1U   (Carta di Credito Web ) 222,26 € + IVA Aggiungi Prodotto al Carrello
     
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Marchio:Akasa        
Codice:319855.01        
PartNumber:A-ITX52-M1BV2      
EAN:4710679552880         
dispo Disponibile c/o Vendor         
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1U Rackmount Fanless Thin Mini-ITX Case for Intel® LGA1851/1700

1U rack-mountable fanless case for commercial and industrial thin mini-ITX motherboards. Massive storage with two internal mobile trays and two internal 2.5'' drives. Sleek design mixed with hi-dissipation thanks to the premium aluminum.

• Premium aluminium fanless CPU cooling design
• LGA1851/1700 ready
• Two internal 2.5'' SSD/HDD bay
• Two bay 2.5'' SATA mobile tray
• Supports one low-profile PCIe card (x4)
• Optional rackmount front panel
• Wide application
• Added support for industrial motherboards

Added Support for Industrial Motherboards
Supported industrial motherboards:

- Asrock IMB-1233-WV
- Asrock IMB-1222
- Asrock IMB-1223

See more supported motherboards in the specification

Premium Brushed Aluminium
Premium aluminium case for hi-heat dissipation and durability. Brushed finish for a sleek and stylish look.

Intel® LGA1851/1700 Ready
Perfect for the Intel® Alder Lake processors up to 35W Thermal Design Point (TDP) with increased contact surface area, allowing for more heat to be dissipated at a time.

Abundance of Storage Space
Two 2.5" SATA mobile tray bays at the front of the case coupled with internal space for two additional 2.5'' SATA drives for plentiful storage capability.

Rack Mountable
Perfect for server, broadcasting and audiophile applications.

Low-Profile PCIe Expansion
Supports one low-profile PCIe card (x4).

Multiport USB Connection
Two front panel USB 3.2 Gen 1 and two USB 2.0 ports for added connectivity.

Superb Cooling Performance
Completely silent premium aluminium Thin Mini-ITX case with hi-efficient passive thermal module and hi-performance dual copper heatpipes. Transfers the heat from the processor to the fins on the exterior of the case, in order for the heat to be dissipated to the surroundings.

Space Saving
1U in profile height with volume of 5.2L

Express Your Branding & Identity
Optional bespoke engraving and colouring solutions to highlight and differentiate your fanless system solution. Requires a minimum order quantity - please talk to our Team about the different options available.


Confezione:  
  Peso Lordo: 4,7 Kg
Dimensioni Lorde: 100x100x100 mm 		 
     
Akasa - Sito web:http://  
     
     
   

 
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