This thermal conductive pad by Delock is suitable for heat dissipation, for example, on an M.2 module. The goal of the pad is to improve performance and increase the service life of the components.
Low oil bleeding This pad releases very little oil, which protects electronic components and contacts from contamination and can provide a longer lifespan. Pads with low oil bleeding retain their thermal and mechanical properties better and thus ensure even and stable heat dissipation.
Tutti i prezzi NON sono comprensivi di IVA.
Il Listino è in EURO, salvo se diversamente indicato. Marchi e i nomi di prodotti sono registrati dai rispettivi titolari. Dati a cura del Fornitore. Non possiamo essere ritenuti responsabili per eventuali errori o refusi presenti. Prodotti, versioni, prezzi, termini e garanzie sono soggetti a cambiamenti senza preavviso. In ogni rapporto di fornitura valgono le Condizioni Generali di Vendita. Prezzi aggiornati in tempo reale.