Migliora la capacità di raffreddamento di workstation, server e sistemi compatti con questa pasta termica ad alte prestazioni, progettata per un trasferimento efficiente del calore e un'applicazione sicura in ambienti professionali.
Trasferimento Termico Affidabile per Sistemi Esigenti
La pasta termoconduttiva a base di silicone offre una conduttività termica di 14,5 W/m•K e un intervallo operativo compreso tra -50 °C e +280 °C, contribuendo a mantenere la stabilità termica di CPU, GPU e circuiti integrati con TDP elevato sotto carico continuo.
Sicuro per i Componenti Delicati
Il compoto termico, elettricamente non conduttivo, aiuta a prevenire i cortocircuiti, consentendo un utilizzo sicuro in sistemi critici o con spazi ristretti.
Applicazione Precisa e Riutilizzabile
Include una siringa richiudibile da 10 g con tappo a vite e stantuffo per un'applicazione controllata e ripetibile durante aggiornamenti, riparazioni o assemblaggi personalizzati.
Confezione:
Peso Lordo: 0,06 Kg
Dimensioni Lorde: 30x160x160 mm
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